某模组厂商的DDR（左）与DDR2内存模组简要指标 ，从中我们了解到这种重叠交接区的范围有多大（点击放大）

DDR/DDR2/DDR3在理念上讲，都是一脉相承的，基本的原理还是DDR，只是不断的加大预取位宽以降低内核频率，从而可以将外频提高到更高的水平，以达到提升性能的目的。在DDR/DDR2/DDR3的交接过程中，我们必须要明白的是，只要外频（或者是时钟频率）一样，那么它们的性能就是一样的。但由于物理上的限制，DDR最终达不到DDR2的中高水平，DDR2也同样达不到DDR3的中高水平，这也就是升级的最大动力所在。

但是，在官方标准中，DDR到DDR2，DDR2到DDR3的交接是线性的，DDR的终点是DDR400，DDR2的起点是DDR2-400，终点是DDR2-800，而这也是DDR3的起点，当我们仔细看看这些官方标准的规定时，就会发现它们没有似乎并没有什么性能上的差距。不过在深入讨论前，还是先让我们复习一下内存的时序参数。

内存模组延迟方面的参数中，通常所说的3-3-3/4-4-4，都是指CL/tRCD/tRP，这三个参数我就不在这详细解释了，有兴趣的读取请参考本人早几年前的专题《高手进阶，终极内存技术指南——完整/进阶版》。但在DD3出现后，我们发现大家对这三个参数所代表的具体时长仍然有较大的误解，包括一些媒体的编辑，在写文章时也只关注于数字上的区别，而似乎不明白其背后的含义。所谓的CL/tRCD/tRP周期数，都离不开单位周期的时长，而这个时长是与内存的时钟频率有关的，并不是一个绝对的数值。比如说DDR-400与DDR2-533，如果都是3-3-3，那么谁更快呢？显然是后者，因为后者的频率更高，单周期时长更短。

为了方便读者自行对比，我制作了下面这张表，然后大家可以用一些内存模组的参数来对照。

DDR内存家族延迟时序周期对照表（点击放大）

现在我们再来看看一家非常正规的内存厂商（它不以自己的牌子在零售市场上销售内存模组）自己给出的其模组产品的总体规格，分DDR2和DDR3两大类。你能发现什么吗？

如果以DDR2-800（PC2-6400）为例，我们可以看看，其标准的时序是5-5-5或6-6-6，在4-5-5时可以在PC2-4200（DDR2-533）下工作。如果以5-5-5计算，就是45ns的总延时。而再看DDR3-800（PC3-6400），也是一样的5-5-5或6-6-6，而在行活动周期（tRC）一项上则领先于DDR2。

可是我们再看最开始我们给出的那家模组厂商的产品参数，DDR2-800可以达到4-4-4，业界还有比它更厉害的，是3-3-3。但我们在哪些也没找到有这种能力的内存芯片，显然大多是通过加电压而获得的这种能力（标准的DDR2内存模组是1.8±0.1V）。

如果用这种产品与我们上面所说的，按照正规标准设计的模组相比，显然是不公平的。但我们可以看看在DDR/DDR2对比，以及DDR2/DDR3的对比中，低一级的产品所使用都是什么模组呢？大多是DIY专用的发烧级产品，而新一级的产品则是按部就班老老实实的提供非常标准而正规的产品，从而更不要说低级产品以“越级”的方式以更高的频率来对抗高一级的产品了。 #p#page_title#e#

说到这，大家应该明白，DDR2时代的尴尬并不是DDR2本身的问题，而是厂商为了DDR市场上的卖点而擅自发挥所造成的结果。如果大家都是老老实实的按照标准做事，DDR2并不会有什么难看的。

不过，话虽然这么说，但毕竟厂商离不开市场，而在现有的情况下，DDR3的尴尬也将是注定了的。但请注意这并不是DDR3的无能，而是某些厂商有能耐。再以最上面的那个厂商为例，已经将DDR2做到了PC2-8500（DDR2-1066）的水平，而时序水平达到了5-5-5的水平。再看看DDR3-1066还是7-7-7的水平。可是前者的电压是2.2V，高出了标准0.4V，一切尽在不言中。

本文并不想否认DDR3目前尴尬的处境，虽然能达到PC2-8500的产品并不多见，但在DDR3的成长期中，这类产品会越来越多，而其中一些高性能的模组也会起到“以点遮面”的效果，在媒体的评测中，都是以最强的DDR2去拼标准的DDR3，从而给用户一个错觉——DDR3比DDR2差。可在实际的选购中，又有谁肯花大价钱去买那些发烧级的内存模组呢？这才是需要我们注意的，也许两年内我们中的大部分人不会迈入DDR3的门槛，但对其中的是是非非要有自己的判断。

如果说DDR2的尴尬会在DDR3身上继承的话，那么DDR2当时的出路也同样适用于DDR3，那就是以服务器/笔记本电脑市场来包围最后的台式机市场。从DDR3的设计上，我们就能明显看出其比DDR2更为节能的倾向，这些在我早前的专题《恩怨的延续——XDR2与DDR3》中有了较为详细的阐述，在这里就不多说了。但在写那篇专题时，DDR3并没有最终定案，因此在本文的最后，还是需要对DDR3的一些关键点进行简要的介绍。

DDR3的信号在模组PCB上拓扑设计，采用了Fly-by的架构

为了满足高速度下寻址与命令信号的完整性，DDR3引入了穿越（Fly-by）架构，控制器发出的命令与寻址信号，不再同时向所有的芯片发送，而是先放送到模组上，再依次贯穿所有的芯片，并在模组上进行信号的终结，这样减少高频率下信号同步的问题，并将进一步简化主板的设计。这对于笔记本电脑来说，显然是欢迎的。

DDR3在数据传输上也分别与每个芯片单独打交道，可谓是点对点的沟通

另外，在数据传输方面，DDR3与DDR2在架构上也有所不同。为了配合Fly-by设计，DDR3允许内存控制器与DDR3内存模组上的每个芯片进行单独的沟通，而DDR2则需要一个整体的数据输入与输出总线（因为命令与寻址信号对于DDR2芯片来说是同时到达，而DDR3并不是），在高速传输中，也将同步性能问题所造成的影响降至最低。这也为后来的频率进一步提升打下了基础。

配合更低的1.5V电压，显然DDR3初期的主战场与DDR2当时一样，会首先瞄准笔记本电脑市场。其次，随着数据中心对服务器能耗与散热的越来越强烈的关注，低能耗的DDR3内存也会更早的进入服务器厂商们的法眼。对于企业级用户来说，服务器的性能并不是第一位的，稳定、可靠与省钱已经成为企业数据中心主管们的最大需求。

因此，作为台式机用户的我们，现在还没有必要去关心DDR3（但说不准哪天我们用的笔记本电脑就已经是DDR3内存了）。而等到DDR3内存降到心理价位时，DDR2想必也已经跟不上DDR3的步伐了。只是在这期间我们也没必要抱怨DDR3什么，尴尬的确存在，但当我们今天为DDR3败在DDR2手下，或是基本与之持平而有所不齿时，就请想想我上面说的话，以及DDR2当时所遭遇的情形吧……